1．概述
印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層。該導體層就會在積壓層面之間制造電氣觸點形成回路。形成互連孔的方法很多，如：引線；鉚釘；無電鍍方式（化學沉銅法，黑化法）將導體物質鍍（涂）在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔、絕緣印料貫孔的網印技術，在更多的電子產品上被采用，從而推動其工藝更趨成熟，形成了大規模的生產方式。
2． 印貫孔印制板的生產工藝特點
網印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術。它采用物理的方法，貫通雙面的導電線路連接。其制作技術是利用銀質或碳質導電漿料通過絲網網版的漏印，滲入預制好的孔中，然后利用毛細管原理及抽真空的作用滲透到孔徑內，使孔內注滿銀、碳質、銅質導電印料，而形成互連導通孔。
2.1工藝特點
2.1.1 加工方法簡便，容易掌握；
2.1.2 在基材上，可用FR-1的酚醛紙基挖替CEM-3、FR-4的環氧玻璃布板。使基材價格成本下降1/3；
2.1.3在制孔和外形加工的方法上，采用了沖孔和落料的復合沖制或部分鉆孔，替代了鉆孔、銑外形的昂貴加工費用，使加工成本下降1/2；
